主要技术指标

1、包含嵌入式ARM处理器，处理核数≥2，运行实时linux操作系统； 2、配置≥2片DDR3 SDRAM，DDR3 SDRAM最高运行速度≥800MHz； *3、包含FPGA芯片，其中单个 FPGA 芯片 DSP Slice 资源不少于 2000 个，逻辑单元不少于 400k； *4、配置网口≥1个，光纤接口≥4路，光纤接口速率≥10GBP； *5、高速同步模拟输出口≥24路，采样率≥1MS/s，分辨率≥16bit，输出电压±10V，高速同步模拟输入口≥16路，采样率≥1MS/s，分辨率≥16bit，输入电压±10V，实际数字量输入DI≥64路，数字量出DO≥16路，更新率≥10MSPS，输入输出0-3.3V电压信号或者可配置数字量输入DI≥48路，数字量出DO≥32路； *6、支持光纤互连的IO拓展； *7、提供电力电子与电力系统实时仿真上位机软件，提供国产图形化的建模与编辑环境。

主要功能/应用范围

电力电子变换器拓扑半实物仿真

服务内容

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服务的典型成果

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对外开放共享规定

对外开放预约

参考收费标准

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