主要技术指标

使用电源 ●单项220VAC±10%，50Hz，可靠接地。 消耗功率 ●最大650W。 适用金丝线径 ●φ20~50μm(0.8~2mil)。 焊接温度 ●60~400℃。 焊接压力 超声功率 ●8~180g（每个焊点可单独设定） ●1~99ms（每个焊点可单独设定） ●0~3W（每个焊点可单独设定） 视觉系统 ●PR显微镜放大倍数，标准配置3倍（可选1~2.5倍），体视显微镜放大倍数， 15倍、30倍两档。 视觉定位精度 ●1.25μm 外形尺寸 ●950mm(宽）×1100mm（深）×1740mm（高）

主要功能/应用范围

●适用于七彩支架； ●全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，一人可同时操作多台机器，最大的发挥人员的效能。 ●不需气源，安装方便、快捷。 ●备件易得，维护简单，使用成本低。 ●全中文界面，亲切、易学、易掌握。 ●新型稳定的EFO（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。 ●焊点稳定可靠，一致性好。 ●定位快速、准确。 ●可用于双闪支架焊接。

服务内容

●国内率先推出全自动金丝球焊机； ●极高性价比，一人可同时操作多台机器，大大节省劳动力； ● 精确视觉定位； ●全中文操作界面；

服务的典型成果

小间距LED器件生产

对外开放共享规定

可预约租赁服务，设备不外移动

参考收费标准

1000元一小时