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单位
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半导体碳化硅切片机
仪器名称：半导体碳化硅切片机
规格型号：WSK060S
分 类：其他
应用领域：材料科学
所属单位：河北同光半导体股份有限公司
产 地：中国
厂 商：无锡上机数控股份有限公司
价 值：146.02万
购置日期：2023-09-30
使用状态：
共享模式： 外部共享
资源信息
主要技术指标
本机具备使用单/双向切割模式，线速度最大能达到25m/s，并且具备摇摆功能，优化了切割超硬材料的性能，缩短了切割时间，并提高了晶片的质量。
主要功能/应用范围
本机用于自动切割长条、坚硬、易脆材质，使用金刚石工具，切割硅、锗、石英玻璃、陶瓷、蓝宝石晶体、碳化硅等。针对碳化硅切割对摇摆机构、砂浆搅拌、砂浆吐出等组件进行改进和升级，有利于提高碳化硅晶片的切割质量。
服务内容
半导体用碳化硅晶体切片
服务的典型成果
暂无其他企业申请应用
对外开放共享规定
按照公司仪器设备共享相关规定执行。
参考收费标准
1000元/小时
联系信息
| 仪器联系人： | 付秀娟 | 联系电话： | 0312-3915666 |
| 电子邮箱： | kjxm@synlight.cn | 传 真： | 0312-3915999 |
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