主要技术指标

1、印刷厚度误差：通常要求误差≤±10μm，以保证锡膏成型质量，确保后续焊接的可靠性，若厚度误差过大，可能导致焊料不足或过多，引发虚焊、短路等问题。 2、印刷速度：一般在 10-50mm/s，速度过快或过慢都会影响锡膏的转移量和印刷均匀性。 3、刮刀压力：常见范围是 4-8kg/cm2，压力合适才能使锡膏良好地通过钢网孔转移到 PCB 板上。 4、定位精度：通常达到 ±0.025mm，对于 0201 封装元件，甚至需达到 ±0.015mm，高精度定位可确保元件准确贴装到焊盘上，降低贴装不良率。 5、贴装速度：以每小时贴装次数（CPH）衡量，如三星 SM411 贴片机芯片元器件贴装速度可达 42,000 CPH，速度越高，产能越高。 6、可处理元件尺寸范围：一般能处理从 0201 等小型芯片元件到 30mm*30mm 左右的 QFP 芯片等，范围越广，生产线适应性越强。 7、温度精度：优秀的回流焊炉横向温差可控制在 ±1℃，整体温控精度可达 ±1℃，能保证焊点质量的一致性。 升温速率：预热区升温斜率一般≤3℃/s，若升温速率过快，可能使元件受到热冲击，影响性能。 8、缺陷识别率：通常要求≥99.7%，以便能准确识别出焊接缺陷、元件偏移等问题，及时进行工艺调整。 9、检测速度：检测速度要与生产线速度相匹配，确保不会成为生产瓶颈，一般能在短时间内完成对 PCB 板的全面检测。

主要功能/应用范围

自动上料功能：通过智能仓储系统，可自动抓取、识别和定位物料，并准确地将物料送至指定位置，同时能对物料的批次、湿度敏感等级等参数进行监控，确保物料在合适条件下投入生产。 精准贴装功能：利用高精度贴装头结合机器视觉技术，可实现元器件的自动对位和精准贴装，能处理从 01005 微型元件到 55mm 大型异形器件等多种尺寸的元件，定位精度可达 ±0.025mm，有效避免因贴装偏移导致的短路、虚焊等问题。 智能焊接功能：以智能回流焊设备为核心，具备全程自动氮气流量监测控制、轨道宽度自动调整等功能，可根据不同产品和工艺要求，精确控制焊接温度曲线，保证焊接质量，同时还能实现产品 ID 识别追溯，记录每片产品的工艺参数及设备运行状态。 自动检测功能：通过 SPI（锡膏检测）、AOI（自动光学检测）及 X - Ray（X 射线检测）等在线检测设备，对锡膏印刷质量、元件贴装情况及焊点内部质量进行检测。SPI 可将焊膏分布精度控制在 ±5μm 范围内，AOI 检测分辨率可达 0.01mm，X - Ray 能有效识别虚焊、气泡等隐患，确保产品质量。 数据追溯功能：借助物联网技术，生产线可实时采集生产数据，包括设备运行参数、工艺参数、质量检测数据等，并存储至中央数据库。通过产品 ID 等信息，可追溯每一个生产环节的情况，便于查找问题根源，为质量改进和工艺优化提供依据。

服务内容

样板定制、加工

服务的典型成果

暂无

对外开放共享规定

无

参考收费标准

人工+材料+设备，具体视产品定价