单位

北京大华恒威通信技术有限公司石家庄分公司

性质:

地址:石家庄市鹿泉经济开发区石柏大街181号鹿岛V谷科技工业园4#厂房

电话:13381160232

传真:

键合机

仪器名称:键合机

英文名称:westbond

规格型号:7476D-79

分  类:半导体集成电路工艺实验设备

应用领域:电子与通信技术  

所属单位:北京大华恒威通信技术有限公司石家庄分公司

产  地:美国

厂  商:美国

价  值:40万

购置日期:2016-03-01

使用状态:

资源信息

主要技术指标

键合头:手控Z行程 14mm;手控X-Y范围 15mm*15mm(比率1:8) 升降台:升降台Z行程 18mm;升降台X-Y范围 250mm*270mm 超声波功率:0-5w,1000倍细分,精确控制 压力范围:10g-250g 焊线直径:金丝18um-75um;铂金丝20um-25um:;银丝18um-50um

主要功能/应用范围

键合机是用于将芯片上的焊盘和引线框架上的焊盘用金线或铝线连接的一种手动设备,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。 适用于混合电路,COB模块,MCM,MEMS器件,RF器件/模块,光电器件,微波器件等。

服务内容

服务的典型成果

对外开放共享规定

参考收费标准

有意详谈

联系信息
仪器联系人: 刘荆端 传  真:
电子邮箱: www.bjdhhw.com
评价信息