主要技术指标

测量晶圆内部因生产工艺（如薄膜沉积、热处理）引起的微观应力。这种应力会导致晶格常数发生微小变化，是芯片性能、可靠性和良率的关键影响因素。主流技术是拉曼光谱法和X射线衍射法。

主要功能/应用范围

侧重于微观半导体材料（硅晶圆）的物理属性（应力/应变）测量。半导体制造与工艺开发，微机电系统（MEMS）制造，光电子器件与功率器件制造，太阳能电池产业

服务内容

晶圆内应力检测仪的主要服务内容是专为半导体制造业提供晶圆片内应力的精密测量与监控。它在芯片制造的多个工艺环节后，精准检测硅片上纳米级薄膜的应力大小与分布，用以评估工艺稳定性、预测晶圆翘曲、排查潜在缺陷，最终服务于提升芯片生产的良率与产品可靠性，是先进芯片研发与制造中不可或缺的计量工具。

服务的典型成果

该设备专注于测量半导体制造中的微观应力，其核心成果是生成直观的晶圆全球面应力分布Mapping图和径向应力曲线，通过精确量化应力值与均匀性，帮助客户进行工艺监控、故障根因分析，并最终实现对于器件良率与可靠性的风险评估和预测，是提升芯片性能与量产效率的关键工具。

对外开放共享规定

本单位高性能计算设备（含CPU/GPU计算节点、存储及管理节点）面向内部科研团队开放共享，实行预约审批和用户权限隔离制度，需通过平台申请并说明用途。使用遵循安全规范，禁止越权访问、运行违规软件及擅自操作硬件。实行机时成本管理，基础研究享免费额度，超额及横向项目收费。

参考收费标准

本单位设备资源共享旨在促进科研协作与资源优化利用，不以盈利为目的。收费标准仅用于覆盖基础运行能耗、设备维护及升级成本。基础研究项目每年享有一定额度的免费机时，超额部分按实际成本收取基本电费与耗材费用；横向课题及合作项目按成本价收取计算资源使用费。所有费用均由单位财务统一管理，专款专用，定期公示收支明细，确保收费公平、透明、可监督。